昨日，ST大唐(600198.SH)發(fā)布公告表示，受聯(lián)芯科技有限公司的委托，研究開發(fā)LC1808芯片的SOC設計，并完成該芯片的整體集成、測試，以及基于上述芯片多媒體算法協(xié)議技術的移植。

　　聯(lián)芯科技是大唐控股下屬的芯片企業(yè)，由上海大唐和大唐微電子合并而來，目前也是大唐集團主要從事TD芯片研發(fā)和銷售的企業(yè)。

　　ST大唐認為，此舉可以抓住TD產業(yè)發(fā)展可能的機會，降低公司長遠和當期經營風險。根據ST大唐與聯(lián)芯科技的協(xié)議，聯(lián)芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究開發(fā)經費共計11615萬元(時間為2008年度和2009年度)，并按每1顆芯片1元支付銷售提成費。

　　分析師認為，隨著未來3G以及TD產業(yè)的爆發(fā)，TD芯片業(yè)務將成為大唐集團重要的收入增長點，而通過與聯(lián)芯科技之間的關聯(lián)交易，ST大唐“曲線”將TD芯片業(yè)務注入到了上市公司。(馬曉芳)